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머크, “DSA로 초미세 반도체 EUV 활용 높인다”
글로벌 소재기업 머크(Merck)가 서울 삼성동 신라스테이에서 독일 본사 반도체사업 사장단이 직접 참석하는 기자간담회를 개최하고, ‘머크 반도체 비즈니스 소개 및 반도체 시장 전망’을 공유했다. 머크는 초미세 분야에서 소재 혁신을 통해 EUV 활용도를 높이고, 기술적 ..
2024.02.05by 배종인 기자
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인피니언·혼다, 차량용 반도체 ‘맞손’
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 혼다 자동차와 전략적 협력 구축을 위해 양해각서(MoU)를 체결했다.
2024.02.02by 배종인 기자
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친환경 유기 배터리 수명, 새로운 전해질로 향상
UNIST(총장 이용훈) 에너지화학공학과 곽원진 교수팀이 한양대 기계공학과 최준명 교수팀과 공동으로 유기 전극의 장점을 유지하면서 획기적으로 전지의 성능을 향상시킬 수 있는 전해질을 개발했다.
2024.02.01by 배종인 기자
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지멘스, 인도 최대 전기 스쿠터 제조사 e-모빌리티 개발 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 인도 최대 전기 스쿠터 브랜드 중 하나인 애더 에너지가 Siemens Xcelerator 산업 소프트웨어 포트폴리오 도입을 확대했다고 밝혔다.
2024.02.01by 배종인 기자
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EVG, NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group이 적외선(IR) 레이저를 적용한 EVG의 레이어 분리 신기술을 통해 첨단 패키징에서 트랜지스터 소형화까지 박막 3D 적층을 실현했다.
2024.02.01by 배종인 기자
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콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86..
2024.02.01by 배종인 기자
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기계연, 국가전략기술 확보 위한 조직개편 단행
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현)이 국가전략기술의 선제적 확보와 함께 2030년까지 Digital-KIMM 달성을 위한 기반 구축에 중점을 둔 조직개편을 단행하고, K-Machine을 선도하는 세계적인 종합연구기관으로의 성장 기반을 마련한다.
2024.02.01by 배종인 기자
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ETRI·KICET, 3kV급 산화갈륨 소재·소자기술 개발
한국전자통신연구원(ETRI)과 한국세라믹기술원(KICET)이 함께 국내 최초로 3kV급 산화갈륨 전력반도체 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(모스펫, MOSFET) 소자 기술을 개발했다.
2024.02.01by 배종인 기자
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머크 아난드 남비어, “데이터 플랫폼 통해 소재 혁신 이끈다”
머크(Merck)의 아난드 남비어(Anand Nambiar, Chief Commercial Officer of Electronics Business Sector, Merck)가 세미콘 코리아 2024에서 ‘Digital and Data in the Materials W..
2024.01.31by 배종인 기자
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