ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리..
2021.03.04by 강정규 기자
LG이노텍이 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템과 내부 스마트 기기 및 외부 공유기를 연결하는 차량용 와이파이6E 모듈을 개발했다. 6GHz 고주파 대역을 사용하며, 데이터 전송 속도는 1.2Gbps, 네트워크 접속 시간은 2ms다. 와이파이5 모듈 대비 각각 3배, ..
2021.03.03by 강정규 기자
마이크로칩이 업계에서 유일하게 비 하이브리드 우주산업 등급을 받은 SA50-120 DC-DC 파워 컨버터 제품군에 상용 기성품(COTS) 기술 기반 신규 유닛 9개를 추가했다. SA50-120S 유닛은 3.3/5/12/15/28V 출력으로 제공된다. SA50-120T ..
2021.02.25by 강정규 기자
엔지니어는 IoT, 배터리 동작 센서를 설계할 때 긴 배터리 수명으로 실제 전압과 물리력, 압력을 정확하게 측정하는 시스템을 개발해야 한다. 비용 최소화를 위해 센서는 최초 측정 시 정밀성을 확보해야 한다. 또한, 산업용 애플리케이션과 IoT에서 온습도 및 기계적 오용..
2021.02.25by 강정규 기자
오므론의 NXR-ILM08C-EIT IO 링크 컨트롤러, NXR-D166C-IL2 IO 링크 I/O 허브에 맥심의 MAX14819A 듀얼 IO 링크 컨트롤러, MAX14827A IO 링크 디바이스, MAX14912, MAX14915 디지털 출력 장치가 탑재됐다. 새로운..
2021.02.22by 강정규 기자
온세미컨덕터가 새로운 650V 내압의 실리콘 카바이드 MOSFET 제품군을 공개했다. 기존 실리콘 제품을 대체하는 신제품은 전기차 온보드 충전기, 서버 전원 공급 장치, 무정전 전원 장치, 태양광 인버터, 통신 등의 애플리케이션에 적합하다.
2021.02.19by 강정규 기자
삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역..
2021.02.18by 강정규 기자
인피니언이 650V CoolSiC 하이브리드 IGBT 디스크리트 제품군을 출시한다. 해당 제품군은 650V TRENCHSTOP 5 IGBT 기술과 유니폴라 구조의 쇼트키 배리어 CoolSiC 다이오드를 결합했다. 높은 스위칭 주파수와 낮은 스위칭 손실로 DC/DC 컨버..
2021.02.18by 강정규 기자
마이크로칩이 이더넷 AVB를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인트 솔루션 프로토콜을 내장한, 단일 칩 이더넷 컨트롤러인 LAN9360을 출시했다. 신규 컨트롤러는 이더넷 AVB와 I2S, TDM, PDM 등의 로컬 오디오 인터페이스 간의 오디오를 연결한다. gPTP,..
2021.02.16by 강정규 기자
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