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KT, 미국 버라이즌과 5G 기술 장비 상세규격 제정하기로
KT가 북미지역 최대 무선통신사업자 버라이즌(Verizon)과 5G 무선접속기술 규격을 제정하기로 합의했다. 이를 바탕으로 글로벌 표준화를 주도해 5G 시대를 앞당긴다는 목표다. KT(회장 황창규)와 버라이즌(CEO Lowell C. McAdam)은 24일(현지..
2016.06.27by 편집부
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TI, “전원 관리 랩 키트” 시리즈 제공해 전원 개발 돕는다
TI (대표이사 켄트 전)는 엔지니어링 전공 학생들과 업계 종사자를 위해 전원 설계 이론과 실제 애플리케이션의 간극을 줄여주는 TI 전원 관리 랩 키트 (PMLK, Power Management Lab Kit) 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 모든 전자 시스템에는 ..
2016.06.27by 편집부
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NI, 802.11ax 고효율 무선 표준 테스트 솔루션 출시
내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 IEEE 802.11ax (draft 0.1) 고효율 무선 표준을 지원하는 소프트웨어인 NI WLAN Measurement Suite를 발표했다. WLAN Measurement Suite를 NI의 RF 벡터 신호..
2016.06.27by 편집부
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NXP, 실시간 V2X 통신 시스템 활용해 스마트 시티 기술 제공
NXP반도체는 미 교통부의 스마트 시티 챌린지에 선정된 미국 오하이오주 콜럼버스에 첨단 기술을 제공한다고 발표했다. NXP는 첨단 차량용 통신 솔루션, RFID 태깅 기술, 스마트 카드 IC 등의 최신 기술을 콜럼버스에 제공한다. NXP는 콜럼버스와 협력하여 차..
2016.06.27by 편집부
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ST마이크로, 퀄컴과 스마트 모바일 기기용 센서 관련 협력
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies Inc.)가 ST의 iNEMO™ 관성 모듈을 포함하는 모든 관성 센서 솔루션을 위한..
2016.06.27by 편집부
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Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24by 편집부
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마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24by 편집부
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3Developer, 3D 프린팅 전문 전시회서 3D스캐너업체 A40와 협력
3Developer가 22일부터 일산 킨텍스에서 개최한 ‘인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포’에 참가했다. 이번 2016 인사이드에서 3D 스캐너와 3D 프린팅을 함께하는 전문업체 A40 협력하여 함께 나왔다. A40는 Flix와 3Developer가 투자하..
2016.06.24by 편집부
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도시바, 낮은 온저항 N-채널 MOSFET 출시
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널..
2016.06.24by 편집부
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