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배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 3,312건

  • 마우저, AMD 최신 AI·엣지 기술 제공

    가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 AMD의 최신 인공지능 및 엣지 기술을 개발자들에게 공급한다.

    2024.08.23by 배종인 기자

  • “급변하는 반도체 제조 환경, 클라우드·AI로 무장한 지멘스 EDA 툴로 지원”

    마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 22일 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라며, 최첨단의 반도체 설계 및 생산을..

    2024.08.22by 배종인 기자

  • 한화시스템 사내벤처 플렉셀 스페이스, 獨 에어버스와 차세대 우주 전지 공동개발

    한화시스템 사내벤처 플렉셀 스페이스(Flexell Space)가 에어버스 디펜스 앤드 스페이스(Airbus Defence and Space GmbH, 이하 에어버스)에 ‘탠덤(Tandem) 태양전지 셀을 활용한 차세대 우주 태양전지 모듈 개발 협력 의향서(LOI, le..

    2024.08.22by 배종인 기자

  • 영예의 2024 머크 어워드, 박진성·정승준 교수

    선도적인 과학기술기업 머크의 한국법인, 한국머크(대표이사 김우규 박사)는 8월20일∼23일까지 제주 국제 컨벤션센터에서 ‘Share Display, Share Life’ 주제로 열리는 ‘국제정보디스플레이학회(International meeting on Informati..

    2024.08.22by 배종인 기자

  • LG전자, AI 데이터센터 냉각 시장 본격 공략

    LG전자는 21일 마곡 LG사이언스파크에 국내외 기관투자자 및 증권사 애널리스트를 초청해 ‘인베스터 포럼’을 열었다. 조주완 CEO가 나서 2030 미래비전 발표 이후 1년여간 추진해 온 사업 포트폴리오 혁신의 경과와 방향을 소개했다. 조주완 CEO 외에도 김창태 CF..

    2024.08.21by 배종인 기자

  • 자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가

    글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다.

    2024.08.21by 배종인 기자

  • 버티브코리아·LS일렉트릭, 데이터센터 전략적 협력 강화

    버티브코리아(Vertiv)와 LS일렉트릭(LS ELECTRIC)이 국내 데이터센터 산업 발전에 이바지함과 동시에 양사 솔루션의 시너지 효과를 극대화하기 위해 전략적 MOU를 체결했다.

    2024.08.21by 배종인 기자

  • 슈나이더, 사용자 편의성 극대화 APC Back-UPS 신제품 출시

    에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)는 간편성이 극대화된 APC Back-UPS 신제품을 출시했다. 슈나이더 일렉트릭이 새롭게 선보인 APC Back-UPS 프로 230V 리프레시(APC..

    2024.08.21by 배종인 기자

  • 공기로 물 만든다

    동·식물 메커니즘에서 착안한 친환경적 기술로 공기 중 수분을 모아 살균해 먹는 물을 생산하는 ‘휴대용 수분 포집 시스템’이 국내 최초로 개발됐다. 향후 군용, 캠핑용, 도서 산간 지역 생존수 생산 시스템 등 다양한 분야의 원천기술에 활용될 것으로 기대된다.

    2024.08.21by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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