지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 파나소닉 주식회사(Panasonic Corporation, 이하 파나소닉)가 제품 개발과 설계의 디지털화를 가속화하기 위해 Teamcenter® X를 도입한다.
2024.08.07by 배종인 기자
한화시스템(대표이사 어성철)은 서울대학교(총장 유홍림)와 6일 ‘방위산업 및 ICT·AI 기반 우주 분야 산학 공동연구를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
2024.08.07by 배종인 기자
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07by 배종인 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들..
2024.08.07by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07by 배종인 기자
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.08.07by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전..
2024.08.07by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI) 전기의료기기연구단 전기융합휴먼케어연구센터 소속 신기영 박사팀이 진행하고 있는 ‘대사증후군 치료 및 관리를 위한 생체 신경 자극 기술’ 연구개발이 순항을 이어가며, 향후 비만 치료와 관련해 새로운 방식이 열릴 것으로 기대된다.
2024.08.07by 배종인 기자
삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.
2024.08.06by 배종인 기자
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