산업계에 다양하게 쓰이는 컴퓨터 비전 기술이 AI 발전에 힘입어 점차 고도화되고 있다. 다가오는 국제 컴퓨터 비전학회서 라벨링 데이터를 검증하는 액티브 러닝 기법 보다 더욱 정교한 예측력을 가진 기법이 발표된다.
2023.07.25by 권신혁 기자
글로벌 인플레이션과 소비 침체로 인해 적체된 재고 해소가 더딘 상황이다. 디바이스 부문에서 IT지출이 큰 폭으로 감소하며 향후 3년 간은 2021년의 지출 수준을 회복하기 힘들 것이란 관측이 제기됐다.
2023.07.24by 권신혁 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영..
2023.07.21by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 권신혁 기자
△AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로보틱스 등 8개 첨단IT 분야에서 전국의 유망 스타트업을 발굴하는 공모전이 개최된다.
2023.07.19by 권신혁 기자
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..
2023.07.18by 권신혁 기자
시장조사기관 마켓앤드마켓 보고서에 따르면 전세계 컴퓨터 비전 시장은 연평균 21.5%의 성장률로 2028년 457억달러(약 60조원)에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 차량용 시장에서 AI 비전 솔루션 탑재가 가속화되며 해당 시장에서의 치열한 제품 개발 경쟁이 예고되..
2023.07.17by 권신혁 기자
대만 마이크로컨트롤러 공급업체 누보톤 테크놀로지가 배터리가 없는 장치를 위해 설계된 저전력 마이크로컨트롤러 MUG51 8비트 MCU 시리즈를 시장에 출시했다고 최근 밝혔다.
2023.07.14by 권신혁 기자
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