전체기사 1,118건
-
[월간기획-개발자 현실①]“임베디드·하드웨어 개발자 찬밥”
국내 IT산업이 발전하는 가운데 인력 및 개발·투자 등에서 소프트웨어(SW) 부문 편중이 심화하고 있다. IT플랫폼에서 시장 활성화가 두드러지며 AI·웹·앱 개발 등의 개발자는 몸값이 급등하는 반면 임베디드 개발자나 하드웨어 개발자(HW)는 상대적으로 열악한 대우를 받..
2022.10.24by 권신혁 기자
-
커넥티드카·IoT 생태계 ‘IP 라이선싱 플랫폼’ 급부상
무선통신기술이 산업계 전반에 확대되며 커넥티드카, IoT 등 다양한 산업계 응용기술로 활용되고 있다. 이에 따라 향후 제품 개발과 설계 시 표준필수특허(Standard Essential Patent, SEP)에 대한 고려가 소송 및 분쟁 등 리스크 예방을 위해 중요할 ..
2022.10.21by 권신혁 기자
-
ASML, EUV 매출 5조…예약물량 12조
최근 반도체 수요 부진에 따른 장비사의 부정적인 전망과는 반대로 EUV를 앞세운 ASML이 독점에 가까운 기술력 우위를 과시하며 견조한 실적 추이를 보여주고 있다.
2022.10.20by 권신혁 기자
-
SK하이닉스, CXL 기반 메모리 솔루션 CMS 개발
SK하이닉스가 지난 8월 첫 CXL 메모리 샘플을 선보인 데 이어, 이번에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 개발에 성공했다고 19일 발표했다.
2022.10.19by 권신혁 기자
-
디지털전환, "유연 엣지·분산 전략 必"
IT 인프라의 추세는 엣지를 통한 분산과 상호연결성에 있다. 자체 사내망 및 어느 한곳의 데이터센터에 의존하지 않고, 수많은 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드가 혼합된 하이브리드 클라우드 활용이 자리잡을 것으로 전망된다.
2022.10.19by 권신혁 기자
-
“5G·6G 통신과 PIM, 융합 가능성 高”
5G·6G 차세대 통신 기술 활용이 확대되고 있는 가운데 직진성이 큰 밀리미터파(mmWave) 특성으로 인해 발생하게 되는 경로손실(Path Loss)을 보상하는 지능형 어댑티브 빔포밍 기술 개념이 제시돼 주목을 받았다.
2022.10.18by 권신혁 기자
-
삼성전자, '삼성 AI 포럼 2022' 11월 개최
AI가 우리 주변과 일상 속으로 스며드는 가운데 AI 기술의 발전과 최신 연구 성과를 공유하는 자리가 우리를 기다리고 있다.
2022.10.18by 권신혁 기자
-
삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.
2022.10.18by 권신혁 기자
-
반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..
2022.10.17by 권신혁 기자
.jpg)
.jpg)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com