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ams코리아, 확장 이전 및 국내 비즈니스 강화 간담회

고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams의 한국법인 ams 코리아가 경기도 성남시 판교로 사무실을 확장 이전했다고 밝혔다. 판교 테크노밸리에 새롭게 둥지를 튼 ams 코리아는 센서시장의 성장과 국내 비즈니스 활동의 확대로 인력 충원에 따른 업무공간 확장과 긴밀한..

2015.07.21by 신윤오 기자
i.MX7 시리즈 애플리케이션 프로세선

i.MX7 시리즈 애플리케이션 프로세선 간담회

2015.07.19by 신윤오 기자
컨수머 시장에서 검증된 통합 IC기술, 자동차에서 성공 비결로

컨수머에서 검증된 맥심의 솔루션을 오토모티브 제품에 적용하여 신뢰성을 제공하는 동시에 제품에 대한 리스크도 줄인다는 전략이다. 맥심 인터그레이티드 코리아에서 오토모티브 사업을 총괄하고 있는 최영균 이사도 인터뷰 내내 맥심의 장점을 활용한 오토모티브 전략을 강조했다.

2015.07.08by 신윤오 기자
노르딕, 블루투스 스마트 시장에서의 입지 강화할 것

노르딕 세미컨덕터의 nRF51822 SoC는 ULP 무선 접속에 최적화된 블루투스 스마트 및 2.4GHz 전용 무선 솔루션으로서, 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜 및 32비트 ARM Cortex M0 프로세서, 최대 256KB의 플래시 메모리와 최대 32KB의 RAM이..

2015.06.29by 신윤오 기자
알테라 우린 하이엔드 SoC FPGA 공급하는 유일한 업체

Stratix 10 FPGA 및 SoC가 제공하는 성능은 "업계에서 지금까지 상상도 못하던 수준"으로서, 고객들은 Stratix 10 FPGA 및 SoC를 이용함으로써 지금까지 FPGA로는 할 수 없었던 방식으로 시스템을 설계하고 혁신을 이루며, 차세대 통신, 데이터센..

2015.06.09by 신윤오 기자
TI, 전력 최적화 지원하는 디지털 파워 칩셋 발표

지능형 다이오드 전압 감지 기능에 의한 데드타임을 최적화한다. 다이오드 도통을 최소화하도록 타이밍을 조절함으로써 효율과 신뢰성을 높이고, 기존 MOSFET VDS ON 센서 디바이스의 노이즈 문제를 제거한다. 높은 피크 전류는 넓은 부하 범위를 지원한다. UCD7..

2015.06.06by 박동욱 기자
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.

2015.05.29by 박동욱 기자
TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤..

2015.05.21by 박동욱 기자