마이크로칩 1월 배너
동영상 뉴스
~12/17 텍트로닉스 웨비나
569건
  • 어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시

    어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.

    2023.08.31by 배종인 기자

  • TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”

    산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.

    2023.08.30by 권신혁 기자

  • 팹리스 챌린지 5개社 선정...삼성 파운드리 MPW 지원

    시스템반도체 산업의 국내 생태계 저변을 넓히기 위한 팹리스 챌린지 대회에서 5개 유망 스타트업을 선정해 삼성 파운드리 MPW를 지원한다.

    2023.08.29by 권신혁 기자

  • 차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다

    산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.

    2023.08.29by 배종인 기자

  • 반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

    산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

    2023.08.29by 배종인 기자

  • 국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

    정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.

    2023.08.29by 배종인 기자

  • 삼성·LG, 스마트홈 장벽 없앴다

    삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너지 관리 등 진정한 의미의 스마트홈이 펼쳐질 것으로 기대가 모아진다.

    2023.08.29by 배종인 기자

  • 이노모티브, 베트남 160만불 계약 쾌거

    이노모티브가 베트남 기업과 배터리 교환식 마이크로 모빌리티 서비스 플랫폼 공급 계약을 체결하며 아세안 시장 진출로의 힘찬 발걸음을 내딛었다.

    2023.08.29by 성유창 기자

  • “음극재, 실리콘 크기 5㎚이하 줄여야 수명저하 막는다”

    이차전지 음극재에서 실리콘 크기를 5㎚ 이하로 줄여 전도성 탄소 입자에 균일하게 분산해야 수명저하와 가스발생을 막을 수 있는 것으로 연구됐다. 이에 관련 기술도 개발돼 향후 실리콘 음극재 개발이 더욱 활성화 되는 계기가 될 것으로 기대된다.

    2023.08.29by 배종인 기자

Top