충북테크노파크가 반도체 대전에 참가해 반도체 기업 지원 사업을 소개하고, 산업 육성 계획을 밝혔다.

충북TP는 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 2021 반도체대전에 참가했다.

이번 전시회에서 충북TP는 차세대 성장 동력 반도체 산업육성계획, 신뢰성기반활용지원사업 참여기업 모집, 반도체 융합부품 혁신기반 연계 고도화, 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축 등 사업을 소개했다.

충청북도와 충북TP는 충북 반도체 산업 육성을 위해 금융지원 및 규제특례, 혁신프로젝트 등을 실시하고 있으며, 기업당 최고 133억원을 지원하고 있다. 또한 국세 및 지방세 감면 혜택도 부여하고 있다. 이를 통해 반도체 패키징&테스트 거점 조성, 반도체산업 네트워크 강화 및 전문인력 양성, 반도체 기술 및 시장 경쟁력 강화 등에 나서고 있다.

시스템반도체 첨단 패키징 구축 사업은 시스템반도체 후공정 기술경쟁력 및 기술혁신 생태계 강화를 목적으로 2023년부터 2029년까지 7년간 2,600억원을 투입해 세계최고 수준의 후공정 기술혁신 플랫폼 개발 및 후공정 매출액 1조원 달성을 기대하고 있다. 이를 위해 인프라 지원, R&D 지원 등에 나서고 있다.

신뢰성기반활용지원사업은 충북TP 반도체·IT센터에서 시험평가 및 기술지원, 인프라 및 장비지원, 신뢰성 시험 및 고장 분석 등을 하는 사업으로 연구개발기관·기업의 신청 접수 안내 및 사전 검토를 지원하고, 신뢰성 및 소재 성능 향상을 위한 기업지원 서비스를 제공한다.

반도체융합부품 혁신기반 연계 고도화 사업은 반도체 융합부품 혁신기반 고도화를 통한 기업 간 상생발전 허브구축을 목표로 반도체 융합부품 관련 기업을 대상으로 기술지원 및 역량 강화에 나선다.

충북TP 관계자는 “충북TP의 장비 및 R&D 기술 지원으로 충북 지역 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.