대만에서 열린 국제 ICT박람회인 컴퓨텍스2022에서 엔디비아(NVIDIA)의 행보가 뜨겁다. 기조연설에서 엔비디아는 스스로를 ‘AI의 엔진’이라고 자처하며 데이터센터와 고성능 컴퓨팅, AI와 클라우드 그래픽 등에 새로운 솔루션을 제시하는 데 집중했다.
 
엔비디아는 그레이스 CPU 슈퍼칩(Grace CPU Superchip) 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 탑재한 첨단 시스템을 출시할 예정이라고 24일 발표했다. 엔비디아는 대만 PC 제조업체들에게 △디지털 트윈 △AI △고성능 컴퓨팅 △클라우드 그래픽 △게임에 이르는 광범위한 워크로드를 수행하는 데 도움을 줄 것으로 전망했다.
 
△에이수스 △폭스콘 인더스트리얼 인터넷 △기가바이트 △QCT △슈퍼마이크로 △위윈 등 각종 서버 모델이 2023년 상반기부터 출시될 예정이다. 그레이스 기반 시스템은 x86 및 기타 arm기반 서버를 탑재해 고성능의 데이터센터를 사용하도록 다양한 옵션을 제공할 예정이라고 밝혔다.
 
출시를 앞둔 서버들은 엔비디아가 최근 두 번의 GTC 컨퍼런스에서 발표한 대로 그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구성된 네 가지의 새로운 시스템 설계를 기반으로 한다. 2U 폼 팩터 디자인은 원본 디자인과 장비 제조업체들이 △엔비디아CGX 클라우드 게임 △엔비디아 OVX 디지털 트윈 △엔비디아 HGX AI 및 HPC 플랫폼용 시스템을 시장에 출시할 수 있도록 이에 맞는 설계도와 서버 베이스보드를 제공한다.
 
■최신 워크로드의 급증
엔비디아 그레이스 슈퍼칩 기술은 다양한 시스템 아키텍처에서 광범위한 컴퓨팅 집약적 워크로드에 기여할 수 있다.
 
그레이스 CPU 슈퍼칩은 엔비디아 NVLink®-C2C 상호 연결을 통해 일관되게 연결된 두개의 CPU 칩과 확장 가능한 벡터 확장 및 초당 1테라바이트 메모리 하위 시스템이 있는 최대 144개의 고성능 arm V9 코어를 갖추고 있다.
 
엔비디아는 이러한 디자인은 △까다로운 HPC △데이터 분석 △디지털 트윈 △클라우드 게임 △초대규모 컴퓨팅 적용을 다루기 위해 오늘날 첨단 서버 프로세서보다 2배 높은 성능과 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공한다고 피력했다.
 
그레이스 호퍼 슈퍼칩은 HPC·대규모 AI 애플리케이션을 처리하도록 설계된 통합 모듈에서 NVLink-C2C를 통해 그레이스 CPU와 엔비디아 호퍼GPU를 결합한다. 그레이스 CPU는 NVLink-C2C 상호연결을 사용해 기존 CPU보다 15배 더 빠르게 데이터를 호퍼 GPU로 전송할 수 있다.
 
■광범위 그레이스 서버 포트폴리오
그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩 서버 설계 포트폴리오는 단일 베이스보드에서 사용할 수 있는 단방향·양방향·4방향 구성을 포함한다. 이러한 구성은 시장 요구에 따라 서버 제조업체가 사용자 정의할 수 있는 4가지 워크로드별 설계에서 사용할 수 있다.
 
AI 훈련·추론 및 HPC를 위한 엔비디아 HGX 그레이스 호퍼 시스템은 그레이스 호퍼 슈퍼칩 및 엔비디아 블루필드-3(BlueField®-3)DPU와 함께 제공된다. HPC·슈퍼컴퓨팅을 위한 엔비디아 HGX 그레이스 시스템은 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 블루필드-3과 함께 CPU 전용 설계를 특징으로 한다. 클라우드 그래픽·게임용 엔비디아 CGX 시스템에는 △그레이스 CPU 슈퍼칩 △블루필드-3 △엔비디아 A16 GPU가 있다.
 
엔비디아는 엔비디아 인증 시스템(Certified Systems) 프로그램을 x86 CPU 외에도 엔비디아그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 사용하는 서버로 확장하고 있다. OEM 서버의 첫 인증은 파트너 시스템 출시 후 이뤄질 예정이라고 덧붙였다.
 
이안 벅 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장은 “인텔리전스를 생성하기 위해 산더미 같은 데이터를 처리하고 다룰 수 있는 새로운 유형의 데이터센터가 나올 것”이며 “우리의 그레이스 슈퍼칩이 도입된 파트너들의 새로운 시스템은 전세계의 새로운 시장과 산업에 가속 컴퓨팅의 혁신을 가져올 것”이라고 말했다.