2014년 07월 04일, 서울 - 다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32 제품군에 포함되는 저전압 칩들을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 개발자들이 저전압 호스트 프로세서에 컴패니언 칩을 추가할 때 발생하는 문제들을 줄여줄 수 있다. 특별히 저전압에 집중된 마이크로컨트롤러들로서, 1.8V 전력 공급과 같이 호스트와 동일한 디지털 전원 도메인에 연결될 뿐만 아니라, 온칩 주변장치들이 3.3V 수준의 높은 전압에서도 동작할 수 있도록 지원하여 낮은 공급 전압에서 빈번한 성능 절충 문제(performance trade-offs)를 해결할 수 있다.

이번에 출시된 STM32F038/48/58/78 및 STM32F318/28/58/78은 이상적인 저전력 컴패니언 마이크로컨트롤러들로, 유연한 설계 분할이 가능하다. 특히, 1.8V 디지털 공급 전압과 독립형 아날로그 도메인이 결합하여 아날로그 동적 범위가 넓어야 하거나 USB 디바이스에 직접 연결해야 할 경우에 더욱 진가를 발휘한다.

또한 다목적 프로세싱 및 메모리 컨피규레이션을 제공한다. STM32F0x8 칩의 경우, ARM® Cortex®-M0 코어가 최대 128KB의 온칩 플래시 메모리와 결합되며, STM32F3x8 칩의 경우는 DSP 명령어 세트와 부동소수점 유닛을 갖춘 ARM Cortex-M4 코어를 기반으로 하며 최대 512KB의 플래시 메모리를 탑재했다. 다른 STM32F0 및 STM32F3 시리즈들과는 물론, 두 종류의 저전압 제품들 간에도 핀, 주변장치, 소프트웨어가 폭넓게 호환이 가능하여 독보적인 설계 유연성과 확장성을 보장한다.

개발자들은 이번 저전압 제품 라인으로 주요 제품 시리즈인 STM32F0 및 STM32F3과 동일한 기능적인 이점을 누릴 수 있고, 전압이 더 낮아졌다고 해서 처리 성능이 절충되거나 저하되지 않는다.  또한 하드웨어 구현을 간소화하기 때문에 비용 측면에서도 이점을 얻을 수 있다.

이번 신제품들은 스마트폰, 액세서리 및 미디어 디바이스와 같은 휴대용 컨슈머 애플리케이션용으로 매우 적합하며, 낮은 프로파일의 CSP나 UQFN, UFBGA 패키지형은 물론 TSSOP 및 LQFP 패키지로도 제공된다. 제공되는 패키지 옵션의 전체 범위는 20핀 컨피규레이션에서 100핀 컨피규레이션에 이른다.