기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.

30일 삼성전자 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 1분기 메모리 시황이 개선됐으며 “서버와 스토리지에서 생성형 AI 수요가 지속 견조세를 보인다”고 밝혀 분기 연속으로 DDR5와 고용량 SSD, HBM 등의 수요 강세가 이어지고 있음을 알렸다. 

지난 25일 SK하이닉스 또한 AI 수요에 힘입어 업계 수익성이 개선되고 본격 회복 사이클에 진입했다고 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 밝힌 바 있다.

이처럼 AI향 메모리 수요가 강세를 보이며, 서버에서부터 PC까지 DDR5, 고용량 SSD, HBM의 채택이 상승하고 있다. 지난 재고 적체 해소를 위한 레거시 제품의 감산 기조까지 더해져 메모리 평균판매단가(ASP)는 지난 분기 대비 10~20%가량 지속 상승하고 있는 추세이다.

메모리 수급 관점에서 하반기는 일부 제품군에서 공급이 타이트해질 것으로 예상되고 있다. 하반기 수요 회복세가 예상되고 있으며 이는 팬데믹 초기 판매된 디바이스들이 하반기 AI PC 및 온디바이스 AI 제품군들의 출시 주기와 맞물리면서 대규모 교체 수요를 촉진할 것으로 기대되고 있기 때문이다.

김재준 삼성전자 부사장은 “공급 관점에서 올해 업계 생산 비트크로스는 제한적일 것으로 전망된다”며 “D램의 경우 생성형 AI 수요 대응으로 선단 공정 캐파가 HBM에 집중되면서 다른 선단 제품은 제약될 것으로 예상된다”고 말했다.

낸드플래시도 기존 생산라인의 선단공정 전환과 감산 기조 영향으로 비트그로쓰가 제한적일 것이라는 김 부사장은 “최근 AI 선단 제품 수요 급증으로 일부 제품 중심으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 모습을 보이고 있어 연말이 될수록 시장 전반에서 수급은 더욱 타이트해질 것으로 보인다”고 덧붙였다.

SK하이닉스도 컨퍼런스콜에서 HBM 등 프리미엄 제품군 생산을 확대함에 따라 D램 생산이 제한될 수 있다고 언급한 바 있다. 수요 가시성이 높은 HBM 캐파 확보를 우선함에 따라 일반 D램 대비 다이사이즈가 2배 이상 큰 HBM 수주가 증가할수록 하반기부터 일부 레거시 제품 및 D램, 낸드 등의 재고가 급격히 소진되고 품귀현상까지 벌어질 가능성이 존재한다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 성장에 따라 선제적으로 D램 캐파를 확보하고자 청주시에 신규 팹인 M15X의 추가 구축을 준비 중에 있다. 추가적인 클린룸 공간 확보 필요성을 느낀 SK하이닉스지만 2025년 말에나 신규 팹이 오픈할 것으로 밝혀 2024년 말부터 수급 부족이 가시화될 경우 기업들의 메모리 공급망 확보가 AI 인프라 및 제품 적기·적량 출시에 관건이 될 전망이다.

메모리 업계는 지난해 공급 과잉으로 곤욕을 치른 만큼 AI 서버 수요 및 AI PC 등의 교체 수요 전망이 명확하다고 관측함에도 보수적으로 캐파를 확대하는 기조를 보이고 있다. HBM은 고객사와 협의를 통해 출하 시기와 캐파가 결정되고 있으며 D램도 실수요에 맞춰 수급을 조절할 것으로 보인다.

김재준 삼성전자 부사장은 “하반기 HBM 생산 집중으로 D램 선단 공정의 추가적인 공급 제약이 예상되기에 실수요 위주로 공급 대응을 진행할 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 HBM의 공급 규모는 비트 기준 지난해 대비 올해가 3배 이상 늘 것으로 점쳐지며 2025년은 올해 대비 2배 이상 공급할 것이라고 밝혔다. 

시장은 캐파를 과도하게 잠식하는 HBM 생산 공정으로 인해 D램 등 선단 공정 제품의 재고 부족을 미리 우려하고 있는 분위기이다. 이에 따라 하반기 메모리 수급 상황에 관련 업계가 촉각을 곤두세우고 있다.