지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
 
올해 2분기 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM), 고급 DRAM 칩 수요 증가로 반도체 가격이 반등하며 실적을 회복한 바 있다. 특히 HBM 매출은 전년 동기 대비 약 50% 상승했다.
 
업계는 삼성전자가 엔비디아의 AI 칩 HBM3E 탑재를 위한 테스트에서 난항을 겪었으나, 곧 계약을 체결해 2024년 4분기 공급이 시작될 것으로 예상했다.
 
엔비디아 블랙웰 시리즈는 2분기 시작돼 내년까지 GB200 출하량은 6만대에 이를 것으로 예상된다. 엔비디아의 AI 칩 출시 지연은 AI 과장론과 맞물려 메타, 구글 등이 영향을 받을 것으로 예측됐지만, 글로벌 빅테크에 큰 영향을 주지 못했다는 반박이 이어졌다.
 
또한 펌웨어 등 SW 업데이트를 통해 지연을 해결할 수 있다는 분석도 나온다. 엔비디아는 지연이 발생해도 기존 호퍼 플랫폼으로 충분히 보완이 가능하다고 설명했다.
 
이러한 가운데 삼성전자의 공급 일정에 차질을 빚을지 관심이 쏠리고 있다.
 
로이터에 따르면 화웨이, 바이두 등 중국 기업들이 미국의 대중 제재를 앞두고 삼성전자의 HBM을 비축하는 것으로 나타났다. 가장 최신 제품인 HBM3E 수요가 증가하는 가운데, 엔비디아도 삼성전자의 HBM3E 공급을 미루지는 않을 것으로 점쳐진다.
 
엔비디아 CFO 콜렛 크레스는 블랙웰 칩에 대한 수요가 내년까지 공급을 초과할 수 있다고 말했다. 해당 수요는 반도체 제조업체 TSMC도 제한을 받을 정도다.
 
삼성전자는 엔비디아에 공급 체결을 위해 HBM3E 설계를 재작업 한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 삼성전자 HBM3E 칩 공급 계약을 3분기까지 최종 승인한다면 삼성전자의 4분기까지 전체 비중 60%를 차지할 수 있을 것으로 예측된다.