벌크 미세가공 기술의 감도를 표면 미세가공 기술에 가까운 비용으로 구현
텔마60 제조 공정, 본격적인 양산에 들어가

2014년 11월 18일, 서울 – 다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 컨수머 및 모바일[1], 자동차 애플리케이션[2] 분야에서 세계 1위 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사이자 최대 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사 독점 기술력의 최신 인증을 마친 텔마60(THELMA60, 마이크로 자이로스코프 및 가속도 센서용 60µm 에피 폴리층) 표면 미세가공 팹 공정을 MEMS 센서 생산에 적용 시작한다고 발표했다.

지금까지 반도체 제조사는 가속도 센서, 자이로스코프, 마이크, 압력 센서와 같은 3층 MEMS 디바이스를 정확도 높게 양산하기 위해 두 가지 공정을 사용해 왔다. 그 중 표면 미세가공의 경우는 비용 효율성이 더 좋은 반면 벌크 미세가공은 감도와 정밀도를 높일 때 사용됐다. 이번 ST의 혁신적인 기술은 두 가지 공정의 좋은 점을 결합한 방식으로 표면 미세가공이 된 MEMS를 새로운 시장과 애플리케이션에 소개할 수 있는 기회를 마련할 것으로 보인다.

욜 디벨롭먼트(Yole Développement)의 회장 겸 CEO 쟝 크리스토프 엘로이(Jean-Christophe Eloy)는 “여러 업체들이 성장일로의 IoT, 컨수머, 모바일 시장에서의 높은 양산 효율성 요구를 맞추기 위해 벌크 미세가공의 정밀도와 감도를 끌어 올리는 시도를 했지만 실패했다”며 “ST는 이번 새로운 60µm 에피택셜 층 표면 미세가공 공정으로 이러한 문제를 혁신적이고 효율적으로 잘 해결해냈다”고 말했다.

ST의 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “ST의 텔마60 표면 미세가공 공정의 도입은 관성 센서의 새로운 시대를 예고하는 바이다. 이미 생산 단계에 들어간 수 차례의 디자인윈 사례가 입증하듯 생체이식 의료 기기, 탄성파 탐사나 항공우주 시스템용 하이엔드 센서와 같은 높은 감도가 필요한 어려운 애플리케이션에서 비용 효율성을 높일 수 있는 이상적인 솔루션이다”며 “우리는 컨수머 관성 센서 시장에서 혁명을 일으켰고 이제 하이엔드 센서 애플리케이션으로 방향을 전환하고 있다. 이제 시작일 뿐이다”고 말했다.