인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 실리콘에서 효율적으로 처리할 수 있음을 입증했다.

인텔은 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 제온 6 기반의 고성능 및 고효율 네트워크 솔루션을 발표했다.

인텔은 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 협력해 고급 AI 가속 기능을 통합한 인텔® 제온® 6 시스템 온 칩(SoC)을 선보였으며, 해당 칩은 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공한다.

인텔 네트워크 및 엣지 그룹 총괄 사친 카티(Sachin Katti)는 “인텔은 클라우드 기술과 파트너십을 통해 통신사들이 5G 코어 및 RAN 가상화를 효과적으로 구현할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

이번 제온 6 프로세서를 통해 인텔은 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 실리콘에서 효율적으로 처리할 수 있음을 입증했다.

인텔 제온 6 SoC는 AI 가속 기능을 강화하여 이전 세대 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배까지 향상시켰으며, 최대 200Gbps의 데이터 처리량과 8개의 통합 이더넷 포트를 제공한다.

이는 별도의 가속기를 필요로 하지 않으면서도 뛰어난 성능을 구현해 최적의 총소유비용(TCO)을 실현한다.

이러한 최적화된 설계는 서버 수를 대폭 줄여 RAN 사이트를 단일 서버로 통합하고, 비디오 트랜스코딩에서는 최대 14.25배의 와트당 성능 향상을 가능케 한다.

인텔 제온 6 SoC는 보안 강화에도 주력해 엣지부터 클라우드까지 제로 트러스트(Zero Trust) 보안을 지원한다.

통신사들과의 협력을 통해 생태계 전반의 혁신도 지속되고 있다. 보다폰, AT&T, 삼성, 버라이즌 등 주요 통신사들은 제온 6 기반의 솔루션을 통해 성능과 에너지 효율성을 높이고 TCO를 최적화하고 있다.

2024년에 출시된 인텔 제온 6 E-코어는 에너지 절감과 성능 유지를 동시에 가능하게 한다. IPM 소프트웨어를 활용해 에너지 효율성을 높였으며, 파트너사는 이를 통해 다양한 실사용 사례에서 지속가능성을 입증하고 있다.