실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)가 새로운 AI/ML 엔진으로 성능이 100배 이상 향상된 22㎚ 기반의 시리즈 3 플랫폼을 출시하며 더 스마트하고 효율적인 IoT 구현이 가능할 것으로 기대된다.

실리콘랩스는 자사의 제4회 연례 Works With 개발자 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 시리즈 3(Series 3) 플랫폼을 24일 발표했다.

22나노미터(㎚) 공정 노드로의 전환을 통해, 새로운 실리콘랩스 시리즈 3 디바이스는 업계 최고의 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다.

실리콘랩스는 개발자와 기기 제조사가 제품 설계를 간소화 및 가속화할 수 있도록 개발자 도구 모음인 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio)의 차기 버전도 발표했다.

시리즈 3을 포함한 실리콘랩스의 전체 포트폴리오를 지원하는 심플리시티 스튜디오 6은 개발자들이 시장에서 가장 선호되는 통합 개발 환경(IDE)을 활용하는 동시에 실리콘랩스의 생산성 도구를 활용할 수 있도록 지원한다.

실리콘랩스의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO는 “시리즈 3 플랫폼은 더욱 연결된 세상을 만드는 데 필요한 개발 유연성을 지원하고 더 많은 인텔리전스를 에지에 적용할 수 있도록 개발됐다”며 “시리즈 3은 개발자와 기기 제조사가 당면한 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 향후 10년간의 요구 사항도 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다.

시리즈 3 디바이스는 업계 최초로 PSA 레벨 3 인증을 획득한 보안 패키지인 실리콘랩스의 업계 선도적인 시큐어 볼트(Secure Vault™) 기술을 기반으로 더욱 강력해진 보안성과 전력효율을 보여준다.

또한 에지 디바이스를 위한 통합 AI/ML 가속기를 포함해 시스템 프로세싱을 무선 SoC에 통합할 수 있게 하는 등 처리 성능을 100배 이상 높였다.

여기에 저전력 블루투스(Bluetooth LE), 와이파이, Wi-SUN, IEEE 802.15.4, 멀티 프로토콜 및 독자적인 프로토콜은 물론 그 밖에 다양한 주요 무선 프로토콜에 걸쳐 30개 이상의 제품에 대한 공통 코드 기반을 갖춘 유일한 다중 무선 IoT 플랫폼으로 기대된다.

특히 22㎚로의 전환은 시리즈 3에 상당한 확장성을 제공할 것이다. 지난 몇 년 동안 업계 전반에 걸쳐 반도체 공급망에 부담을 주는 여러 사건과 움직임이 있었으며, IoT도 예외는 아니었다. 지리적 위험과 고객의 혼란을 최소화하기 위해 시리즈 3은 여러 지역의 여러 팹에서 생산될 예정이다.