eFactoryNews

가트너 ‘신기술 하이프 사이클’ 정점에 있는 분야는 어떤 기술?

2016.08.18by 신윤오 기자

가트너(Gartner Inc.)는 최근 발표한 2016년 신기술 하이프 사이클 보고서를 통해 디지털 비즈니스 혁신이 가속화 되고 있는 가운데, 기업들이 최우선적으로 주목해야 할 세 가지 주요 기술 트렌드를 발표했다. 가트너가 선정한 세 가지 주요 기술 트렌드는 순수한 몰입 경험, 지각 능력을 탑재한 스마트 머신의 시대, 플랫폼 혁명으로, 이들은 독보적인 지능으로 새로운 경험을 창출하고 기업들이 새로운 비즈니스 생태계와 연계되도록 하는 플랫폼을 제공할 것으로 보인다.

[인텔 개발자 포럼] 인간과 같은 감각 제공하는 IoT 개발용 플랫폼 발표

2016.08.18by 김수지 기자

인텔은 미국 샌프란시스코에서 진행 중인 2016 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, 이하 IDF)에서 차세대 스마트 디바이스에 인간과 같은 감각을 제공하는 것을 가능케 하는 하이엔드 컴퓨팅 플랫폼인 인텔® 줄™ 플랫폼(Intel® Joule™ platform)을 발표했다. IoT분야를 위해 개발된 인텔 줄 플랫폼은 임베디드 개발자 및 기업가들이 개발비는 최소화하면서 임베디드 시스템을 구축하거나 프로토타입을 통해 제품을 더욱 빠르게 상용화하는 것을 가능하게 한다..

인텔, 개발자포럼에 가상현실(VR) 헤드셋 들고나온 이유는

2016.08.18by 신윤오 기자

인텔이 미래의 융합 현실(Merged Reality)을 실현한 프로젝트 얼로이(Project Alloy)를 공개했다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)는 현지 시간으로 16일 (화) 미국 샌프란시스코에서 진행된 2016 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, 이하 IDF) 개막 기조연설에서 올인원 가상 현실(VR) 솔루션을 소개했다. 얼로이 플랫폼은 VR 사용에 최적화된 3D 심도 감지 기술인 인텔 리얼센스(RealSense) 기술 덕분에 다양한 새로운 몰입형 경험을 제공할 수 있다. 주요 특징은 다음과 같다.

찜통더위 ‘누진세 공포’, 스마트 절전 제품으로 이겨내자

2016.08.17by 홍보라 기자

최근 지속적인 폭염에 전력 사용량이 크게 늘어나면서 ‘전기료 폭탄’ 누진세의 공포에 떨고 있는 이들이 많다. 찜통더위에 에어컨, 선풍기 등 냉방기기 사용을 지속할 수 밖에 없는 요즘, 전력소모량이 많은 IT 제품은 되도록 사용을 자제하는 이들이 많아지고 있는 것이다. 이에 자연스럽게 절전형 IT 기기들에 대한 관심이 높아지고 있다. 누진세 공포에서 벗어나게 해 줄 에너지 효율이 높은 제품 및 절전에 도움을 주는 기능이 장착된 제품들이 큰 주목을 받고 있다.

[인터뷰] IoT 디바이스 열 설계 "첨단 MOSFET 기술로 효율성 높이세요"

2016.08.16by 신윤오 기자

열을 잘 처리하는 것은 설계자에게 언제나 중요한 문제이다. 특히 25.5W 이상의 전력을 필요로 하는 새로운 세대의 IoT 장치의 경우에는 더욱 그렇다. 이에 페어차일드 반도체는 최신 GreenBridge™ 시리즈의 선진 MOSFET 기술을 이용해 과열 문제 해결에 나섰다. 이 업체는 최근 FDMQ8205를 출시하며 업계 최첨단의 GreenBridge 쿼드 MOSFET 액티브 브리지 기술 강화에 나섰다.

[ICT R&D 톺아보기] ③ICT 디바이스, 복합 센서 및 지능형 반도체 개발 시급하다

2016.08.16by 신윤오 기자

ICT 디바이스는 기존 PC, 스마트폰 등 단말기를 넘어 IoT 환경에서 이용자-사물간 정보통신 기술 및 서비스를 전달하는 지능화된 단말 및 부품을 포괄적으로 이른다. 센싱, 프로세싱, 통신 등의 기능을 바탕으로 헬스케어, 교통, 안전, 교육, 편의 등 다양한 분야에 사용되는 디바이스 및 관련 부품 기술을 포함한다. 미래부에서 다루는 ICT 디바이스는 스마트기기, 웨어러블 기기, 무연이동체, 지능형 반도체, 스마트자동차, 3D프린팅 등을 포함한다. ICT를 중심으로 모든 사람 사물 공간이 연결되는 초연결 사회로 본격 진입함에 따라 네트워크에 접속된 디바이스가 급격히 증가하고 수많은 종류의 응용 제품과 서비스가 출현하고 있어 ICT 디바이스에 대한 기대가 크다.

피 한방울로 질병 진단, 고감도 그래핀 바이오센서 개발 한걸음 더

2016.08.16by 신윤오 기자

최근 국내 연구진이 ‘꿈의 물질’이라 불리는 그래핀을 대면적 패널(4인치 웨이퍼)로 구현하여, 다양한 질병 및 질환들을 진단할 수 있는 고감도 바이오센서 제작기술을 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST, 원장 이병권) 바이오마이크로시스템연구단 황교선 박사팀은 반도체 공정기술을 적용하여 수십 마이크로미터(10만~100만 분의 1 미터)의 패턴을 정교하게 구현한 그래핀 바이오센서를 제작하였다.

도시바, 고전압 구동용 차세대 트랜지스터 어레이 시리즈 발표

2016.08.15by 김수지 기자

도시바 코퍼레이션 산하 스토리지 및 전자기기 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic Devices Solutions Company)가 차세대 트랜지스터 어레이 시리즈, ‘TBD62183AFNG’와 ‘TBD62183AFWG’의 샘플 출하를 시작했다고 발표했다 이 제품은 포토커플러 제어(photocoupler control), LED 조명, 릴레이 드라이브, 레벨 시프터(level shifter)를 포함한 애플리케이션 전문 DMOS FET 형식의 싱크 출력을 갖췄다. 대량 생산은 2016년 9월 말에 시작될 예정이다.

삼성전자, 차세대 V낸드 공개로 초고용량 ‘테라 시대’ 열어

2016.08.12by 장은성 기자

삼성전자가 10일 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2016 (Flash Memory Summit)'에서 차세대 V낸드 솔루션을 전격 공개하고, 플래시 메모리의 새로운 가능성을 제시했다. 삼성전자는 이번 플래시 메모리 서밋에서 4세대(64단) V낸드 기술을 바탕으로 3차원 메모리 기술 리더십을 공고히 하고, 빅데이터 시대를 맞아 초고용량의 '테라' 시대를 주도해 나간다는 중장기 전략을 공개했다. 삼성전자는 빅데이터의 증가와 고속 처리, 데이터센터 관리 비용 절감 등 시장 요구에 맞춰 고용량, 고성능, 초소형 솔루션으로 기업 고객들의 IT 투자 효율을 극대화하겠다는 전략이다.

많이 본 뉴스