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PCB 시장 및 기술동향(하) 임베디드 PCB 대거 채용, 자동차 고전력용 기판 증가 추세

2016.04.25by 신윤오 기자

모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌드업(build-up) 기판은 지속적으로 성장하나, 연성 기판은 다소 완만한 성장을 보일 전망이라고 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황(2016) 보고서는 밝혔다. 또한, 보고서에 따르면 IC 기판(IC-Substrate)은 2018년까지 PBGA가 25/25μm 수준, CSP가 12μm/12μm 수준을 유지하고 메탈 기판은 특수 사양 분야에서는 꾸준히 수요가 생길 것으로 전망했다.

증강 현실(AR) 특허 10년 만에 12배 급증, 스마트카 관련 특허 많아

2016.04.22by 신윤오 기자

가상의 공간 및 사물을 컴퓨터 그래픽 화면으로 보여주는 가상현실(Virtual Reality; VR)과 현실 세계와 가상의 정보를 결합하여 보여주는 증강현실(Augmented Reality; AR)이 스마트폰 또는 상용화된 HMD와 결합하여 우리의 일상생활로 다가오고 있다. 특허청(청장 최동규)에 따르면 지난 10년(2005년~2014년)간의 AR에 대한 국내 특허출원을 분석한 결과, 2005년~2009년에는 연평균 52건(5년간 261건)이 출원되었고, 2010년~2014년에는 연평균 619건(5년간 3,094건)이 출원되어 특허출원량이 약 12배 증가된 것으로 조사되었다.

전세계 SDN 시장, 2020년까지 연평균 53.9%으로 고속 성장

2016.04.21by 편집부

IDC(www.idc.com)의 연구보고서에 의하면, 전세계 SDN(소프트웨어 정의 네트워크) 시장이 2014년부터 2020년까지 연평균 53.9%의 성장세를 보이며 2020년 125억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. SDN 시장은 물리적 네트워크 인프라, 가상화/제어 소프트웨어, SDN 애플리케이션(네트워크 및 보안 서비스 포함) 및 전문 서비스를 포함한다. SDN은 클라우드 제공업체의 데이터센터와 기업 네트워크에 자동화된 프로비저닝, 네트워크 가상화, 네트워크 프로그램화를 가능하게 하는 혁신적인 아키텍처 모델로서 지속적으로 시장을 견인하고 있다. 초기에는 하이퍼스케일 데이터센터 및 대규모 클라우드 서비스 제공업체로부터 유용성이 확인됐으나, 이제는 다양한 산업 부문에 걸쳐 기업 데이터센터에서의 도입이 ..

현대차 정 부회장 “시스코와 협력으로 커넥티드 카 기반 놀라운 생활의 가치 창출”

2016.04.20by 편집부

현대차는 시스코와 협업을 통해 차량 내부 데이터 송수신 제어를 위한 차량 내 초고속 통신 네트워크를 구축한다. 양사는 또한, 다양한 가상의 커넥티드 카 모의 테스트 프로젝트를 통해 테스트를 진행한다.현대차의 이번 시스코와의 협력은 각 분야 최고의 기술력을 보유한 글로벌 기업과 ‘오픈 이노베이션(Open innovation)’ 방식의 협업을 통한 커넥티드 카 플랫폼 확보 전략의 일환이다. 현대차는 19일(화) 현대차그룹 양재 본사 사옥에서 정의선 부회장과 시스코 척 로빈스(Chuck Robbins) CEO 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 상호 협력을 통해 커넥티드 카 핵심 기술 중 하나인 '차량 네트워크 기술’을 개발하기로 했다.

[기자수첩] 3D 프린팅, 거품은 꺼졌을까

2016.04.18by 신윤오 기자

한바탕 바람이 지나간 걸까. 최근 2~3년 간, 제조업의 혁명을 일으킨다던 3D 프린팅의 바람이 크게 일었었다. 소문난 잔치에 먹을 것 없고, 빈 수레가 요란하다고 했던가. 3D 프린팅의 바람은 바람으로 그친 것 일까. 아니면 잠깐 뭔가에 홀린 것일까.결론부터 말하지만 3D 프린팅의 ‘바람’은 이제 시작에 불과하다는 것이다. 단지 기자의 ‘바람(희망)’을 얘기하는 것이 아니다. 문제는 3D 프린팅에 문제가 있는 것이 아니라, 3D 프린팅에 가진 성급한 환상과 기대에 있었다는 것이 업계 관계자들의 한 목소리다.

PCB 시장 및 기술동향(상) 고기능 모바일, 전장용 기판이 국내 PCB 시장 성장 이끌어

2016.04.18by 신윤오 기자

세계 전자회로기판(PCB) 시장이 2019년까지 연평균 3.1% 성장이 예상되고 있는 가운데, 국내 PCB시장도 지난해 감소세(전년대비)를 딛고 올해는 다시 성장세로 돌아설 것으로 보인다. 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황 보고서에 따르면, 모바일용이나 네트워크 등의 하이엔드 기판과 자동차 전장용 기판이 올해 PCB 시장의 상승세를 이끌 것으로 전망했다.

Current status of 10 core material development project

2016.04.18by 편집부

Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) recently held World Premier Materials (WPM) project’s phase 2 performance exhibition at COEX. Won-Joo Park, Industrial policy director of MOTIE, stated in his congratulatory message that “In response to the industrial trends of going towars intelligence, mobility and energy efficiency, WPM project will provide optimum material solutions, hopefully enh..

아나로그디바이스, Sys-Parameter 라이브러리로 용이한 RF 설계 제공

2016.04.15by 편집부

아나로그디바이스(www.analog.com)는 키사이트 테크놀로지의 제네시스(Genesys) RF 시뮬레이션 및 합성 소프트웨어용 Sys-Parameter 모델의 광범위한 RF 증폭기 라이브러리 출시를 발표했다. 제네시스는 사용하기 쉬운 RF 및 마이크로파 시뮬레이션 소프트웨어 툴로 전체 RF 신호 체인용 EVM(error vector magnitude) 및 ACPR(adjacent-channel power ratio) 성능 등 변조된 RF 사양에 대한 상호 버짓 분석을 제공해준다.

파워 인테그레이션스, 효율과 대기전류 성능 최적화된 이노스위치-CE IC 발표

2016.04.15

LED 드라이버 IC 업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 오늘 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC의 이노스위치(InnoSwitch) 제품군에 새롭게 추가된 이노스위치-CE IC(이하 IC)를 발표했다.

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