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2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
2024.10.22by 권신혁 기자
본격적으로 AI 기능이 제품과 서비스 안으로 들어오고 있는 AI 시대에 국내 전자·IT 산업의 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 한국전자전이 열려 미래 AI 융합 발전 비전이 공유됐다.
2024.10.21by 권신혁 기자
최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 인사이트 공유의 장이 마련돼 참관객들의 큰 호응을 얻었다.
2024.10.21by 권신혁 기자
제품에 다양한 전파·통신이 탑재되고 있는 가운데 복잡해지는 전파 환경 속에서 자동차 신뢰성 및 안전을 확보할 수 있는 EMI·EMC 기술의 발전이 필수적으로 요구되고 있는 상황이다.
2024.10.08by 권신혁 기자
네트워크 의존 없이 디바이스 레벨에서 인공지능 추론을 수행하고 응답성·보안에 장점을 가진 온디바이스 AI 기술이 우리 주변으로 다가오고 있다. 다양한 온디바이스 AI 기술 기반 솔루션들이 개발·출시되고 있는 가운데 컴퓨터 비전 기반 기술을 중심으로 음성인식, 대화형 AI 등의 활용도 올라오고 있다.
2024.09.12by 권신혁 기자
디지털 제품 여권(Digital Product Passport)은 EU 내 유통되는 제품의 전체 라이프사이클 데이터를 수집·저장해 공유하는 제도이다. 이는 하나의 제품에 들어가는 부품, 칩셋을 비롯한 나사 하나까지도 탄소발자국 정보를 비롯한 제품의 원자재, 유통, 재활용 및 수리 가능성, 재활용 자재 비율 등의 정보가 수집·저장돼 완성품의 DPP에 반영되어야 한다는 것을 의미한다.
2024.09.02by 권신혁 기자
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.08.22by 권신혁 기자
새로운 과학 발견과 기술 발전에 AI가 촉매제로 작용하고 있다. 전파 분야에서도 차세대 통신 기지국 전파 예측에 AI 기반 방법론이 제시되면서 보다 복잡해져가는 전파 환경 관리에 AI 기술이 새로운 규격·표준 등으로 자리 잡을 전망이다.
2024.08.19by 권신혁 기자
세계경제포럼(WEF)에서 전세계 과학자와 연구자들을 대상으로 한 설문조사를 통해 경제·사회에 지대한 영향을 미칠 것으로 전망하는 10대 첨단 미래 기술을 선정해 최근 발표했다.
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