2020.09.22by 이수민 기자
미국 정부가 화웨이에 대한 3차 제재를 시행하면서 화웨이와 화웨이 계열사 106개에 대한 반도체 공급이 원천 차단됐다. 화웨이는 현재 최대 6개월 정도 유지할 수 있는 부품을 확보한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 업계는 이번 수출 금지 조치가 1년간 이어지면 연간 10조 원의 매출 차질 발생할 것으로 추산하고 있다.
2020.09.22by 이수민 기자
CAD 도구가 등장하며 컴퓨터로 설계도를 자유롭게 수정하고 검증할 수 있게 됐다. 기존에 존재하는 물건을 디지털로 구현하는 사례도 늘고 있다. 이에 따라 실사를 그대로 디지털로 반영하는 3D 스캐너 시장도 지난 10년간 연평균 15~20%의 성장률을 기록하고 있다.
2020.09.16by 이수민 기자
자일링스가 5G 네트워크의 O-DU와 vBBU를 위한 'T1 이동통신 가속기 카드'를 공개했다. 자일링스의 징크 울트라스케일 RFSoC FPGA를 탑재한 T1 카드는 O-RAN 프론트홀 프로토콜과 레이어 1 오프로드를 모두 수행하며, x86 및 non-x86 서버와 플러그인 방식으로 쉽게 연결할 수 있는 다기능 PCIe 단일 슬롯 카드다.
2020.09.15by 이수민 기자
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
2020.09.14by 이수민 기자
엔비디아가 소프트뱅크의 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 47조3,600억 원에 인수한다고 공식 발표했다. 소프트뱅크는 2016년, 320억 달러에 인수한 Arm을 매각하면서 80억 달러의 차익을 거뒀다. 이번 인수에 따라 엔비디아는 소프트뱅크에 총 215억 달러 규모의 자사 보통주 4,430만 개와 120억 달러의 현금을 지불하기로 했다. 소프트뱅크는 향후 Arm의 재무 성과에 따라 최대 50억 달러의 현금 또는 보통주를 엔비디아로부터 받는다.
2020.09.11by 이수민 기자
과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입된다.
2020.09.10by 이수민 기자
중소제조기업을 대상으로 스마트팩토리 보급이 늘고 있다. 하지만 제조데이터가 여전히 개별 스마트팩토리에 머물러 있어 분석이 제대로 되지 않고 있다는 문제가 제기되어 왔다. 중기부는 AI 제조 플랫폼 구축에 협력할 민간 클라우드 사업자로 NHN-KT 컨소시엄을 선정하고, 본격적인 사업에 착수할 예정이라고 밝혔다.
2020.09.10by 이수민 기자
다수의 기업이 재택근무를 실행하고 있거나 실행한 적이 있으며, 앞으로 재택근무 PC로 데스크톱이 아닌 노트북을 구매할 계획이라는 조사 결과가 나왔다. 이제 기업들은 원활한 원격근무 환경을 위해 안전하고 효율적인 플랫폼, 인프라, 프로세스와 도구를 지속해서 구축하고, 이를 어떻게 기업문화에 융화시킬지 고민해야 한다.
2020.09.09by 이수민 기자
SEMI가 최신 팹 전망 보고서를 내고 전 세계 전처리 공정 팹 장비 투자액이 올해에 8%, 내년에 13% 증가할 것으로 전망했다. 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 264억 달러를 기록할 것으로 보이며, 파운드리 분야는 232억 달러를 달성할 것으로 보인다.
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