2024.10.28by 배종인 기자
혁신·개방·안전을 지향하는 엔터프라이즈급 솔루션의 글로벌 리더 수세(SUSE)가 ‘Adaptive Telco Infrastructure Platform (ATIP) 3.1’의 GA(general Availability) 버전을 발표하며, 통신사들의 고민인 Project Sylva 사양 준수와 통신사들이 직면하는 문제를 해결하고, 통신사 비용 절감에 본격 나섰다.
2024.10.28by 배종인 기자
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)과 삼성전자가 인공지능(AI)을 통해 5G 기지국 품질 최적화에 손을 맞잡으며, 기지국 성능이 극대화돼 소비자 체감 품질이 향상될 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.28by 배종인 기자
노키아코리아(대표 안태호)와 연세대학교(총장 윤동섭)가 5G 오픈랜 연구 플랫폼을 연세대 캠퍼스에 공동으로 구축하며, 향후 오픈랜·vRAN·AI-RAN 연구에 더욱 박차를 가할 것으로 기대된다.
2024.10.28by 배종인 기자
재구성 가능한 테스트 계측 분야의 선도적인 혁신 기업인 리퀴드 인스트루먼트(Liquid Instruments)가 인공지능(AI)를 테스트 계측과 통합해 머신러닝(ML)을 실제 세계에 연결하며, 사용자가 실시간 신호 처리 및 실험 애플리케이션을 위한 맞춤형 AI 모델을 개발, 교육, 배포할 수 있도록 돕는다.
2024.10.25by 권신혁 기자
온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 블루오션을 차지하기 위한 경쟁도 치열해지고 있다.
2024.10.25by 배종인 기자
한국자동차모빌리티산업협회(회장 강남훈, KAMA)와 한국로봇산업협회(회장 김진오, KAR)가 24일 로보월드 전시회가 열리고 있는 고양 킨텍스에서 양해각서(MOU)를 체결하며, 모빌리티와 로봇 산업의 융합을 통해 기술 발전 및 글로벌 시장에서 우리나라 기업의 경쟁력 강화에 적극 나서기로 했다.
2024.10.25by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
2024.10.24by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 한국전자전(KES 2024)에 참가해 산업(Industrial), 오토모티브(Automotive), 소비자(Sonsumer) 부분에서 10개 아이템을 선보이며, 산업용 전자 부품 공급 능력을 과시했다.
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