• [공동기획취재] 반도체 업황 턴어라운드, 2020년 OT 인프라와 에지 컴퓨팅에 주목

    2019.11.26by 최인영 기자

    지난 3분기 DRAM 가격이 소폭 반등하고 삼성전자의 Market share가 2년 만에 최고치를 기록하며 오는 2020년 반도체 산업은 호황을 맞을 것으로 기대된다. 반도체 업계는 IoT 구현을 위해 OT 분야에 주목하는 상황으로 5G, AI, Edge Computing, Automotive 성장과 맞물려 DRAM, NAND 등 메모리반도체 수요도 증가할 전망이다.

  • 5G 지원하는 노트북, 2021년 상반기에 출시 예정… 인텔-미디어텍, 5G 모뎀 솔루션 개발에 협력

    2019.11.26by 이수민 기자

    인텔은 26일, 5G 모뎀 솔루션을 개발하기 위해 미디어텍과 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력으로 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀을 포함해 5G 솔루션의 사양을 정의할 예정이다. 또한, 플랫폼 전반에 걸쳐 최적화 및 검증을 지원하고 OEM 파트너를 위한 시스템 통합 및 공동 엔지니어링을 지원한다.

  • [전원설계 3人3色 인터뷰] 노이즈 저감, 선택 아닌 필수

    2019.11.25by 이수민 기자

    기존에는 신경 쓰지 않아도 됐던 전원 노이즈가 전자제품 작동에 더 큰 영향을 미치게 되었다. 그러면서 전자제품 엔지니어도 하드웨어에 대한 이해 및 기본적인 하드웨어 제어 기술을 갖춰야 경쟁력을 가질 수 있는 시대가 되었다. 2019 e4ds 아날로그 데이를 앞두고 본지는 세미나를 앞둔 3명의 전원설계 전문가에게 전자제품 설계환경이 어떻게 바뀌었는지, 또 그런 환경에서 엔지니어가 어떤 역량을 갖춰야 하는지를 물었다.

  • 한-아세안 장관급 스마트시티 협의체 구축됐다

    2019.11.25by 이수민 기자

    한-아세안 회원국 간 처음으로 열리는 한-아세안 스마트시티 장관회의에 모인 11개국 담당부처 장차관, 아세안 사무총장은 각국의 도시문제 해법을 공유하고 지속적인 협력을 약속했다. 국토교통부는 그동안 한국과 아세안 간 스마트시티 협력 성과를 공유하며, 협력을 더욱 확대할 수 있는 4가지 방안을 제시했다.

  • VR·AR용 OLED 디스플레이, 유리 기판 위에서 제작한다

    2019.11.25by 이수민 기자

    VR·AR 디바이스 디스플레이에서 생생한 화질을 구현하기 위해서는 PPI를 높여야 하며, 디스플레이가 눈에 가까워질수록 그에 비례해 향상되어야 한다. 생기원은 VR·AR용 OLED 화소를 유리 기판 위에서 RGB 방식으로 제조할 수 있는 공정기술을 개발해 1,867 PPI 해상도를 구현하는 데 성공했다.

  • 스마트팩토리 구축 성공사례 살펴보는 컨퍼런스 열려

    2019.11.21by 이수민 기자

    스마트 제조 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2019가 21일, 서울 삼성동 코엑스 E홀에서 개최됐다. 컨퍼런스에서는 제조업 강화를 위해 스마트팩토리 고도화에 나서고 있는 국내외 대기업 및 중소기업의 구축 성공사례, 핵심 요소기술, 전략 등을 파악하고 그에 관한 인사이트를 공유했다.

  • 공간인식·미러링기술 적용한 5G 전용 AR글래스

    2019.11.21by 최인영 기자

    LG U+와 nreal이 5G 전용 AR글래스 '엔리얼 라이트'를 국내 독점 공개했다. 88g에 불과한 경량감과 일상에서도 착용 가능한 디자인으로 설계된 것은 물론 고화질 OLED, 100인치 대화면 미러링 기술이 적용됐다. 21일부터 체험존을 운영하는 LG U+는 2020년 1분기까지 시범서비스를 진행한 후 2020년 상반기 제품을 상용화할 예정이다.

  • [리포트] 2020년 반도체 시장은 빨간 불일까? 파란 불일까?

    2019.11.19by 최수림 연구원

    미중 무역분쟁과 일본 수출규제로 인해 얼어붙었던 세계 반도체 시장. 내년까지는 주춤하나 2021년부터 다시 성장해서 2023년까지 호황 맞는다.

  • 10m 밖 음성도 포착하는 TI 오디오 ADC 출시

    2019.11.19by 이수민 기자

    스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 4채널 오디오 ADC인 TLV320ADC5140을 한국 시장에 공개했다. TI 버브라운 오디오 ADC 제품군에 속하는 TLV320ADC5140은 하이엔드 스피커, 사운드 바, 무선 스피커, 고화질 TV, IP 카메라, 화상회의 시스템, 스마트 가전 같은 애플리케이션의 원거리 음성 포착 능력을 최대 10m 반경까지 높인다.

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