eFactoryNews

한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

2019.11.18by 이수민 기자

한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.

전장용 FPGA 시장 키우는 자일링스, 7EV·11EG 출시

2019.11.14by 이수민 기자

자일링스가 전장용 AEC-Q100 인증을 획득한 16nm 기반 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC인 7EV와 11EG를 출시했다. 7EV와 11EG는 공통적으로 65만 개 이상의 프로그래머블 로직 셀과 약 3천 개의 DSP 슬라이스를 제공한다. 7EV는 H.264/H.265 인코딩 및 디코딩을 위한 비디오 코덱을 포함하고 있으며, 11EG는 32개의 12.5Gb/s 트랜시버와 4개의 PCIe3 x16 블록을 제공한다. XA 징크 울트라스케일 MPSoC 포트폴리오는 자일링스 프로그래머블 로직을 비롯해 저전력 도메인에서 ASIL-C 레벨로 인증된 64bit 쿼드코어 Arm Cortex-A53 및 듀얼코어 Arm Cortex-R5 기반 프로세싱 시스템을 통합하고 있다.

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세

2019.11.14by 이수민 기자

SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치다. 신에츠 한도타이의 닐 위버 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.

인텔, 첫 AI 전용 ASIC '너바나 NNP' 공개

2019.11.13by 이수민 기자

인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP-T는 에너지 효율적인 확장성을 제공하며, NNP-I는 다중 모드 추론을 구현하는 데 적합하다. 두 제품 모두 바이두나 페이스북 같은 AI 고객의 AI 처리 요구에 맞게 개발되었다. 2020년 상반기에 출시될 차세대 인텔 모비디우스 미리어드 VPU는 전 세대 대비 10배 이상 높은 추론 성능을 제공할 예정이다.

나스미디어, 온라인DA·모바일플랫폼 성장세 지속

2019.11.13by 최인영 기자

KT그룹의 디지털 미디어랩 나스미디어가 지난 3분기 잠정실적을 발표했다. 3분기 실적은 연결기준 268억 원, 영업이익 50억 원으로 전년 동기 대비 각각 8%, 0.1%씩 증가한 반면 당기순이익은 42억원으로 8% 감소했다. 특히 3분기에는 광고시장이 비수기였음에도 불구하고 동영상 광고를 중심으로 온라인 DA가 꾸준한 성장세를 이어갔고, 프로그래매틱 바잉 플랫폼인 애드믹서를 비롯해 퍼포먼스형 플랫폼 엔스워치, 앤포스틩 모두 성장세를 보였다.

"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표

2019.11.12by 이수민 기자

AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새로운 컴퓨팅 시대”를 주제로 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다. 기조연설에서 젬 데이비스 Arm ML 사업부 부사장 겸 총괄은 AI 애플리케이션에 최적화된 ‘Ethos-N57’와 ‘Ethos-N37’ NPU, 발할 아키텍처를 기반으로 설계된 ‘Mali-G57’ GPU, 그리고 소형 디스플레이에 적합한 ‘Mali-D37’ DPU를 소개했다.

SKT-유플러스-NIPA, 5G IoT 생태계 조성에 협력

2019.11.11by 이수민 기자

SK텔레콤, LG유플러스, 정보통신산업진흥원(NIPA)은 5G IoT 분야 상생 협력 생태계 조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 3사는 국내 중소기업들이 5G 기반 IoT 서비스를 발굴하고 산업 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하기로 했다. NIPA는 5G 연동 기술규격에 맞춰 IoT 제품을 검수하고 사전 테스트 할 수 있는 환경을 조성할 계획이다. U+와 SKT는 5G IoT 관련 통신망 연동 기술규격을 공유하고 각사의 테스트 환경에 대한 정보를 정기적으로 주고받는 등 협력을 유지하기로 했다.

LG전자, 獨 법원에 中 TCL 상대로 LTE 통신 필수 기술 특허 침해 소송 제기

2019.11.10by 이수민 기자

LG전자는 독일 만하임지방법원과 뒤셀도르프지방법원에 중국 TCL을 상대로 휴대폰 통신기술 관련 특허 침해 금지 소송을 제기했다. 이번 소송은 TCL이 판매하고 있는 피처폰과 스마트폰에 적용한 일부 기술이 LG전자가 보유하고 있는 LTE 표준특허를 침해했다는 것이 골자다. 소송의 쟁점이 된 표준특허는 총 세 가지로, 단말기의 전송 패킷 손실을 최소화하기 위한 제어 방법, 단말기와 네트워크의 상향링크 동기화 과정 중에 간섭을 최소화하는 방법, 단말기와 네트워크 간 상향링크 시간 동기를 맞추기 위한 타이머를 효과적으로 제어하는 방법 등이다.

신용카드보다 작은 에지 AI 슈퍼컴퓨터 '엔비디아 젯슨 자비에 NX' 공개

2019.11.08by 이수민 기자

엔비디아는 에지 단 로봇 및 임베디드 컴퓨팅 디바이스용 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 젯슨 자비에 NX를 발표했다. 젯슨 자비에 NX는 70x45mm 크기의 소형 폼 팩터로 10W 동작 시 최대 14TOPS, 15W 동작 시 21TOPS의 성능을 제공한다. 엔비디아는 최근 데이터센터와 에지에서 AI 추론 성능을 측정하는 MLPerf Inference 0.5의 5개 벤치마크 테스트 기준을 모두 충족했다. 젯슨 자비에 NX 모듈은 이 벤치마크에 사용된 자비에 SoC의 저전력 버전이다.

많이 본 뉴스