2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
2019.10.06by 이수민 기자
한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에 56%까지 증가할 것으로 내다봤으며, 5G 기반 IoT 엔드포인트는 2020년 350만대에서 2028년 4860만대로 14배가량 증가할 것으로 전망했다. 5G 시장의 성장이 확실해진 가운데, 한국은 어떤 5G 로드맵을 갖고 있을까? 정부의 범부처 기가 코리아 사업단은 5G 융합서비스 2단계 사업을 추진하고 있다. 사업단은 5G와의 시너지가 높을 것으로 예상하는 5개 분야 과제를 선정하고 총사업비 약 1,500억 원을 투입하고 있다.
2019.10.04by 이수민 기자
어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루션을 공유했다. 이번 파트너 컨퍼런스에선 에이텍씨앤과 티앤테크가 어드밴텍과 각각 와이즈파스 VIP 파트너십 체결식을 가졌다.
2019.10.02by 이수민 기자
한국스마트제조산업협회가 서울 삼성동 코엑스에서 AI 기반 산업지능화 방안을 주제로 한 'AI Factory 컨퍼런스 2019’를 처음으로 개최했다. KOSMIA 김태환 협회장은 개회사에서 “스마트팩토리를 온전히 구현하기 위해서는 필요한 시점에 필요한 데이터를 수집하고, 확보한 데이터를 업무에 적용하여 가치를 창출할 수 있어야 한다”라며, “기업은 새롭게 수집하는 데이터뿐만 아니라 기존에 축적해둔 데이터를 활용할 줄 아는 인재와 역량을 확보해야 한다”라고 강조했다.
2019.10.01by 이수민 기자
로봇 팔에 장착하는 EOAT가 갈수록 무거워지면서 고하중 물체를 핸들링 할 수 있는 로봇의 필요성이 높아지고 있다. 이에 유니버설 로봇이 UR16e를 공개했다. UR16e은 가반하중 16kg, 도달거리 900mm, ±0.05mm 반복성이 특징으로 무거운 부품이나 제품의 취급이 가능하며 머신 텐딩 등의 공정을 자동화하는데 적합하다. 또한 로봇 프로그래밍에 대한 전문적인 지식이 없어도 이용자는 직관적인 컨트롤러를 통해 협동로봇의 움직임을 사전에 설정할 수 있다.
2019.10.01by 이수민 기자
SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에서 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
2019.09.30by 이수민 기자
태생부터 인터넷이 기반인 IoT 기기는 전부 해킹의 대상이 될 수밖에 없다. 종류와 기능이 다양한데다 최소한의 프로세싱 성능과 메모리로 운영해야 하는 IoT 기기의 특성상 보안 솔루션의 탑재는 쉽지 않다. 관심과 수요는 증가하고 있어도 보안 의식이 낮아 기존보다 다양한 보안 위협도 존재하고 있다. IoT 보안을 위해서는 기기 관리, 연결 관리, 애플리케이션 관리, 리포팅 및 분석에 이르는 IoT 관리 플랫폼이 필요하다. 그러나 아직 IoT의 보안 구성요소에 대한 기술표준이나 규격이 없으므로 정부나 표준화기관 등이 이를 수행하여 IoT 보안을 제도화해야 한다.
2019.09.30by 이수민 기자
과학기술정보통신부는 호주 캔버라에서 호주 산업혁신과학부와 제4차 한-호주 과학기술공동위원회를 개최했다. 이번 과기공동위는 한국 측에서 과기정통부 송경희 국제협력관이, 호주 측에서 산업혁신과학부 지노 그라시아 과학정책국장이 수석대표를 맡았으며, 양국 산학연 과학기술 관계자 등 총 20여명이 참석했다. 1999년 9월에 체결된 ‘한-호주 과학기술협력협정’에 근거하여 열린 이번 4차 공동위에서 양국은 과학기술혁신정책을 공유하고, 수소 충전소 실증연구, 희토류, 바이오 융합, IoT 분야에서 협력을 진행할 수 있는 기반을 마련하였다.
2019.09.30by 이수민 기자
STM32WB 플랫폼는 스마트 홈, 웨어러블, 스마트 조명, 스마트 빌딩 컨트롤러, 컴퓨터 주변장치, 드론, 스마트 센서 등 다양한 IoT 기기에 적합한 듀얼 코어 무선 MCU다. 주요 애플리케이션을 실행할 수 있는 기능을 고루 갖춘 Arm Cortex-M4 기반 MCU와, 메인 프로세서를 오프로드하고 실시간으로 BLE 5 및 IEEE 802.15.4 무선 기능을 동작할 수 있는 Arm Cortex-M0+ 코어를 통합하고 있다. 블루투스 5, 오픈스레드와 지그비 등의 무선 프로토콜을 동시에 실행할 수 있어 IoT 기기 연결을 위한 많은 옵션을 제공하는 STM32WB 플랫폼은 배터리 수명을 연장하면서 새로운 기능과 향상된 성능을 제공해 최종 사용자 경험을 개선하도록 지원한다.
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