• 5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

    2015.05.29by 박동욱 기자

    세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.

  • TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

    2015.05.21by 박동욱 기자

    I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD)를 구현할 수 있다. 밝기, 색상, 명암비 수준도 뛰어나며, 확장 가능한 플랫폼을 설계할 수 있게 해준다. DLP 0.3인치 WVGA(wide video graphics array) 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 DLPC120 컨트롤러로 구성되는 DLP3000-Q1 칩셋은 차세대 HUD 설계를 위해 다음과 같은 이점들을 제공한다.

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