산업계 개발 트렌드가 지속적으로 변화하며 이에 따른 표준 제·개정 논의도 함께 뒷받침돼야 한다. 이에 국제전자산업표준협회가 주도하는 IPC 표준 제·개정 논의 및 기술 세미나가 한국에서 열려 다양한 산업계 관계자들이 한자리에 모였다. 

29일 서울 용산구 로카우스 호텔에서 국제전자산업표준협회(IPC) 코리아가 주관하는 ‘IPC K-FEST 2024’가 개최했다.

국내외 업계 전문가들이 참석하는 이번 행사는 산업계 표준과 기술 세미나를 비롯해 IPC-A-610 표준 제·개정 위원회 기술 회의가 진행됐다.

데이비드 버그만(David Bergman) IPC 부회장이 나와 IPC 표준 개발 동향 및 IPC CFX에 대해 발표했으며, 보쉬 우도 웰젤(Udo Welzel) 의장이 전기 자동차의 전자분야 도전과제 및 극복 사례를 소개했다.

데이비드 부회장은 스마트팩토리를 실현하고 지원하기 위한 논의 과정에서 IPC CFX 비전이 등장했다고 배경을 설명했다. 레거시 공장 현장에서는 제조 장비·설비에 몇 개에 수십개의 인터페이스가 있었고 어댑터에 지불하는 비용도 부가적으로 발생했다고 설명했다.

이를 단순화하는 방식으로 플러그 앤 플레이 IoT 통신을 구현해 제조 환경 전반에 모든 장비, 설비 등에 특수 소프트웨어 없이도 통신할 수 있는 IPC CFX/IPC-2591 표준을 통해 업계 요구사항을 충족하고 있다. 데이비드 부회장은 다양한 산업 현장 사례를 소개하며 IPC CFX의 활용성을 강조했다.
우도 웰젤 의장은 전기 자동차 전장품 챌린지로 고전압 추세를 지적했다. 현재 300볼트 수준에서 최신 차량은 1,000볼트 향후 그 이상의 고전압까지 갈 수 있을 것으로 예상했다. 고전압에 의해 발열 증가가 예상되는 만큼 PCB 설계에서 우도 의장은 “고전압 제품을 소형화할 때는 전류 절연 조정 요구사항의 한계까지 밀어부쳐야 한다”고 언급했다.

더불어 수냉 쿨링과 방수 하우징에 따라 긴 충전·동작 시간을 가지고, 이에 더해 항상 켜짐 모드(Always-Mode) 추세로 ECU 및 PCB를 둘러싼 환경 조건이 온습도에 더욱 큰 부하가 예상되는 만큼 이에 대비하는 높은 기준과 표준으로 신뢰성 있는 제품 개발이 필요할 것으로 전했다.

시드니 샤오(Sydney Xiao) IPC 아시아 대표는 “IPC는 교육, 인증 및 기술 솔루션을 제공하는 글로벌 표준 개발에 힘쓰는 글로벌 협회로 전세계 전자 제조 산업의 발전과 강화로 한다”면서 “IPC K-FEST는 전자 산업의 협력과 혁신을 촉진하는 플랫폼으로서 역할한다”고 말했다.

또한, “한국이 전자 설계 및 제조 부문에서 세계 선두를 달리고 있는 만큼 새로운 파트너십과 협력을 추구하고 있다”면서 “이에 한국에 자문위원회 설립했으며 LG전자 민재상 연구위원이 새롭게 보드 멤버로 합류했다”고 덧붙였다. 

민재상 연구위원은 “글로벌 전자산업은 반도체, 전장, 우주·항공 등 산업 전반에 커다란 확장성을 가지고 있으며 제조의 기본이 되는 표준은 중요한 분야이다”라며, “한국은 고유 역량 및 기술을 가졌지만 IPC 표준 제·개정 분야에서 미국, 유럽 등 주요 선진국 대비 커뮤니티 참여가 활발하지 않았다”고 지적했다.

민 연구위원은 “한국의 기술 역량을 바탕으로 표준화 부분에서도 빠르게 위상을 올릴 수 있을 것으로 기대된다”면서 업계 관계자들의 지원과 참여를 독려했다.

한편, 이날 기술 세미나에는 △전장품 MLCC 이온마이그레이션에 대한 검증 및 예측(현대모비스) △컨포멀 코팅 재료 선정 및 기술 과제 해결(맥더미드 알파) 등을 비롯해 IPC 표준 사례 연구로 △PCB 디자인 단계에서 성능 완성도 향상 및 신뢰성 확보(LG 전자) △IPC-6921 반도체용 PCB 요구사항과 허용 기준 △전자 제조 공정에서 주석도금과 합금층 관계(구루이앤이) 등이 발표됐다.