전형적인 B2B(Business-to-Business) 기업인 반도체 제조사들이 B2C(Business to Consumer) 기업들이 취하는 D2C(Direct to Customer) 유통 전략을 도입하며 개발자 및 엔지니어 소비자들의 호응을 얻고 있다.

최근 텍사스 인스트루먼트(TI)가 출시한 비전 프로세서 AM62A3는 광범위한 통합을 포함하는 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 특징으로, △최대 1.4GHz Arm Cortex-A53 쿼드코어 중앙처리장치 △FFI용 MCU 채널에 일부 통합된 최대 800MHz Arm Cortex-R5F 싱글코어 △3세대 TI 이미지 신호 프로세서 △딥 러닝 알고리즘 등 여러 페리페럴과 가속기를 탑재했다.

이처럼 높은 스펙의 저전력 엣지AI 애플리케이션용 제품이 1000개 구매 기준 개당 12달러~24달러(한화로 약 1만5,000원~3만5,000원) 수준으로 시중에 공개되며 관련 소비자들에게서 긍정적인 반응이 나타나고 있다.

TI.COM에서 제품을 구매해본 적이 있는 이용자들은 배송이 비교적 신속하며 타 유통채널에 비해저렴하다고 느꼈다. 더불어 온라인 기술지원 및 무료 오픈 소스 툴 등을 활용해 제품 개발 속도를 가속화할 수 있다는 점에 긍정적인 의견을 내비쳤다.

업계 관계자에 따르면 “대기업의 경우는 칩 제조사와의 대규모 공급 계약을 통해 직접 유통과 할인을 적용 받아 단가 절감이 가능하지만 소규모 업체 및 개인 개발자의 경우는 칩 수급 비용을 줄일 수 있는 건 유통구조를 줄인 제품을 구입하는 것”이라고 말했다.

TI는 2019년 무렵부터 유통라인을 정비하고 자사 온라인몰을 운영해 직영체제로 전환하며 반도체 유통시장에 격변을 일으킨 바 있다. 이러한 유통 혁신을 위해 다년간 준비 작업을 걸친 것으로 전해지며 유통단계 줄어들며 일반 개발자들도 보다 저렴한 가격에 제품 개발이 이뤄지며 개발 혁신이 가속화되고 있는 상황이다.

메이저 칩메이커가 범용 제품군에서 D2C 유통과 다양한 기술 지원, 무료 개발 툴까지 배포하며 시장 영향을 강화하는 상황에서 한편으론 국내 팹리스도 생존 전략 마련에 고심하고 있다. 최근 팹리스업계는 MCU 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해 개별 기업에 맞춤한 커스터마이징 제품 공급에 집중하고 있다.

범용 MCU나 엣지 AI 프로세서는 공개된 개발 도구와 솔루션 등을 활용해 제품을 개발하는 만큼 빠른 개발주기가 장점이지만 개발된 제품을 타사가 카피하기에 용이하며, 자사 맞춤형 기술 지원을 받기 어렵다는 단점이 있어 중소 팹리스 기업들은 이 부분에 틈새 니즈를 공략하는 쪽으로 비즈니스를 도모하고 있다.

한편, 유통 대리점에서도 재고 적체가 발생한 제품이나 신제품 출시를 앞두고 이전 재고를 빠르게 소진하기 위해 소위 ‘재고떨이’라고 하는 할인 프로모션을 진행하는 경우도 있어, 이에 합리적인 소비를 위해선 다양한 채널에서 가격을 비교 검색하는 것이 필요하다고 전문가들은 조언했다.